창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-226993-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 226993-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | con | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 226993-1 | |
관련 링크 | 2269, 226993-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MK02275R6BAT2A | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | MK02275R6BAT2A.pdf | |
![]() | VJ0603D330FLXAC | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330FLXAC.pdf | |
![]() | VLS201612ET-3R3M-CA | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 850mA 357 mOhm Max Nonstandard | VLS201612ET-3R3M-CA.pdf | |
![]() | S4924-395K | 3.9mH Shielded Inductor 72mA 73.8 Ohm Max Nonstandard | S4924-395K.pdf | |
![]() | TISP3125H3SL | TISP3125H3SL BOURNS SMD or Through Hole | TISP3125H3SL.pdf | |
![]() | SC515589DGVPV | SC515589DGVPV MOTOROLA QFP | SC515589DGVPV.pdf | |
![]() | HDN27128AG-25 | HDN27128AG-25 ORIGINAL SMD or Through Hole | HDN27128AG-25.pdf | |
![]() | KRONE-8P-IDC | KRONE-8P-IDC ORIGINAL SMD or Through Hole | KRONE-8P-IDC.pdf | |
![]() | KA3S0765 | KA3S0765 FSC TO-3P-5 | KA3S0765.pdf | |
![]() | M36D0R4010T0ZAI | M36D0R4010T0ZAI ST BGA | M36D0R4010T0ZAI.pdf | |
![]() | SKD31/06 | SKD31/06 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD31/06.pdf | |
![]() | OPA81SM5BZ | OPA81SM5BZ ORIGINAL NEW | OPA81SM5BZ.pdf |