창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-22675-122 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 22675-122 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 22675-122 | |
| 관련 링크 | 22675, 22675-122 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL160F23CDT | 16MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL160F23CDT.pdf | |
![]() | DRA127-8R2-R | 8.2µH Shielded Wirewound Inductor 6.33A 16 mOhm Nonstandard | DRA127-8R2-R.pdf | |
![]() | Y472525R0000F0L | RES 25 OHM 3/4W 1% AXIAL | Y472525R0000F0L.pdf | |
![]() | MC44722A | MC44722A MOTOROLA QFP | MC44722A.pdf | |
![]() | LM5642XMH NOPB | LM5642XMH NOPB NSC SMD or Through Hole | LM5642XMH NOPB.pdf | |
![]() | 6417709AF133B | 6417709AF133B HITACHI TQFP | 6417709AF133B.pdf | |
![]() | S25FL064A0LMFI003 | S25FL064A0LMFI003 SPANSION SMD or Through Hole | S25FL064A0LMFI003.pdf | |
![]() | AP09N70R-A-LF | AP09N70R-A-LF ORIGINAL TO262 | AP09N70R-A-LF.pdf | |
![]() | 3-38113-150 | 3-38113-150 MOT QFP | 3-38113-150.pdf | |
![]() | 1592-2253 | 1592-2253 MOLEX SMD or Through Hole | 1592-2253.pdf | |
![]() | PS7200-1A-F4 | PS7200-1A-F4 NEC SOP4 | PS7200-1A-F4.pdf |