창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2267466 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2267466 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2267466 | |
| 관련 링크 | 2267, 2267466 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD063A103JAB2A | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD063A103JAB2A.pdf | |
![]() | 1825AC103MAT3A\SB | 10000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825AC103MAT3A\SB.pdf | |
![]() | CP00058R200KE66 | RES 8.2 OHM 5W 10% AXIAL | CP00058R200KE66.pdf | |
![]() | ABP600-0150 | ABP600-0150 BOPLA SMD or Through Hole | ABP600-0150.pdf | |
![]() | CL05A154KONC | CL05A154KONC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05A154KONC.pdf | |
![]() | 2N182 | 2N182 MOT CAN | 2N182.pdf | |
![]() | MD2201-D72-V3 | MD2201-D72-V3 M-SYSTEMS SMD or Through Hole | MD2201-D72-V3.pdf | |
![]() | POWR1208/01TN44I | POWR1208/01TN44I LATTICE QFP | POWR1208/01TN44I.pdf | |
![]() | LJ13-00456B | LJ13-00456B NS QFP | LJ13-00456B.pdf | |
![]() | CFP5521-0101 | CFP5521-0101 SMK SMD or Through Hole | CFP5521-0101.pdf | |
![]() | IMS05EB3R9K | IMS05EB3R9K VISHAY DIP | IMS05EB3R9K.pdf | |
![]() | E128SF040 | E128SF040 MEMORY SMD | E128SF040.pdf |