창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2262S/SC2262-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2262S/SC2262-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP18SOIC20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2262S/SC2262-S | |
관련 링크 | 2262S/SC, 2262S/SC2262-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KTF500B684M31N0T00 | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | KTF500B684M31N0T00.pdf | |
![]() | LG01-0346N2 | LG01-0346N2 HALO SOP | LG01-0346N2.pdf | |
![]() | NCP1351APG | NCP1351APG ONSEMI SMD or Through Hole | NCP1351APG.pdf | |
![]() | 0402X393M160CG | 0402X393M160CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402X393M160CG.pdf | |
![]() | BQ2204APN | BQ2204APN TI DIP-16 | BQ2204APN.pdf | |
![]() | HQ18F68 | HQ18F68 HQ SOP28 | HQ18F68.pdf | |
![]() | UJ25 | UJ25 ORIGINAL SOT23-5 | UJ25.pdf | |
![]() | LAN0009.C | LAN0009.C LAN SMD or Through Hole | LAN0009.C.pdf | |
![]() | AND8010SALB | AND8010SALB AND 2010 | AND8010SALB.pdf | |
![]() | DS1230Y-12 | DS1230Y-12 DALLAS SMD or Through Hole | DS1230Y-12.pdf | |
![]() | 64322-1029 | 64322-1029 MOLEX SMD or Through Hole | 64322-1029.pdf |