창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-22606B1R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 22606B1R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 22606B1R | |
| 관련 링크 | 2260, 22606B1R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7PA5E | MOUNTING HDWE THRU BOLT 1.75" | 7PA5E.pdf | |
![]() | RNCF0805BKE33K0 | RES SMD 33K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE33K0.pdf | |
![]() | 25011B | 25011B MOT SOP | 25011B.pdf | |
![]() | P3055LL | P3055LL NIKO SMD or Through Hole | P3055LL.pdf | |
![]() | M48Z35-70PC6 | M48Z35-70PC6 ST/ DIP28 | M48Z35-70PC6.pdf | |
![]() | LTE-1101 | LTE-1101 KD SMD or Through Hole | LTE-1101.pdf | |
![]() | MAX664MJA883B | MAX664MJA883B MAX SMD or Through Hole | MAX664MJA883B.pdf | |
![]() | SN74LVCH322244AKR | SN74LVCH322244AKR TI SMD or Through Hole | SN74LVCH322244AKR.pdf | |
![]() | UC3909DWTRG4 | UC3909DWTRG4 TI/BB SOP20 | UC3909DWTRG4.pdf | |
![]() | TMP87CK20AF-2289 | TMP87CK20AF-2289 TOSHIBA QFP-80P | TMP87CK20AF-2289.pdf | |
![]() | ZMN2405DKPro | ZMN2405DKPro RFM SMD or Through Hole | ZMN2405DKPro.pdf |