창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-225P10496YA3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 225P Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 225P10496YA3 | |
| 관련 링크 | 225P104, 225P10496YA3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | SMP 2 | FUSE BOARD MNT 2A 600VAC 125VDC | SMP 2.pdf | |
![]() | R60-010U | R60-010U SL DIP | R60-010U.pdf | |
![]() | SIGNETICSKP | SIGNETICSKP ORIGINAL PLCC | SIGNETICSKP.pdf | |
![]() | TSL0809S-3R3M3R4 | TSL0809S-3R3M3R4 TDK SMD or Through Hole | TSL0809S-3R3M3R4.pdf | |
![]() | BCM8155FAIPBG | BCM8155FAIPBG BROADCOM BGA | BCM8155FAIPBG.pdf | |
![]() | NH82801HO REV: SL9MM | NH82801HO REV: SL9MM intel BGA | NH82801HO REV: SL9MM.pdf | |
![]() | M30600M8-113FP | M30600M8-113FP MIT QFP | M30600M8-113FP.pdf | |
![]() | PCA9561PW,112 | PCA9561PW,112 NXP SMD or Through Hole | PCA9561PW,112.pdf | |
![]() | 0805HQ-51NXJBC | 0805HQ-51NXJBC COILCRAFT SMD or Through Hole | 0805HQ-51NXJBC.pdf | |
![]() | 1206CG220J500NT | 1206CG220J500NT FENGHUA SMD or Through Hole | 1206CG220J500NT.pdf | |
![]() | 0528520670+ | 0528520670+ MOLEX SMD or Through Hole | 0528520670+.pdf | |
![]() | PCD3343P/030 | PCD3343P/030 PHILIPS DIP28 | PCD3343P/030.pdf |