창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-225NCN035M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NCN Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | NCN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 113.036옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8.4mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 225NCN035M | |
| 관련 링크 | 225NCN, 225NCN035M 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | FRC_TCON_CMO_55PIN_081010_01-1P | FRC_TCON_CMO_55PIN_081010_01-1P DYNAMIC SMD or Through Hole | FRC_TCON_CMO_55PIN_081010_01-1P.pdf | |
![]() | AK17736A9 | AK17736A9 N/A SOT-223 | AK17736A9.pdf | |
![]() | M5(1N4005) | M5(1N4005) TOSHIBA DO-214AC | M5(1N4005).pdf | |
![]() | BCB3623IR-470-Q-N | BCB3623IR-470-Q-N CHILISIN SMD or Through Hole | BCB3623IR-470-Q-N.pdf | |
![]() | RG604 | RG604 ST SMD or Through Hole | RG604.pdf | |
![]() | 104976-HMC603QS16 | 104976-HMC603QS16 HITTITE SMD or Through Hole | 104976-HMC603QS16.pdf | |
![]() | ISPLS1 2064A80LT1001 | ISPLS1 2064A80LT1001 LATTICE SOP | ISPLS1 2064A80LT1001.pdf | |
![]() | MAX811SEUR | MAX811SEUR MAX SOT143-4 | MAX811SEUR.pdf | |
![]() | SAMPLE UNITS | SAMPLE UNITS ORIGINAL QFP-100L | SAMPLE UNITS.pdf | |
![]() | HMTSW-110-08-TM-D-315 | HMTSW-110-08-TM-D-315 SAM DIP | HMTSW-110-08-TM-D-315.pdf | |
![]() | ECSH1C106R | ECSH1C106R SAMSUNG A | ECSH1C106R.pdf | |
![]() | IR3N34-729C | IR3N34-729C SHARP DIP-8 | IR3N34-729C.pdf |