창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-225D157X06R3V2T040 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 225D157X06R3V2T040 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 225D157X06R3V2T040 | |
관련 링크 | 225D157X06, 225D157X06R3V2T040 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237668124 | 0.12µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | BFC237668124.pdf | |
![]() | C5301B-01 | C5301B-01 ORIGINAL QFP | C5301B-01 .pdf | |
![]() | SOM4013S-Z422-C3310 | SOM4013S-Z422-C3310 ARIMA SMD | SOM4013S-Z422-C3310.pdf | |
![]() | GI7805 | GI7805 GTM TO-251 | GI7805.pdf | |
![]() | TLV2772MJGB 5962-9858801QPA | TLV2772MJGB 5962-9858801QPA TI SMD or Through Hole | TLV2772MJGB 5962-9858801QPA.pdf | |
![]() | CR1/8682JVPB(F) | CR1/8682JVPB(F) HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/8682JVPB(F).pdf | |
![]() | MT48LC64M4A29AZ2-75 ES | MT48LC64M4A29AZ2-75 ES MICRON FBGA | MT48LC64M4A29AZ2-75 ES.pdf | |
![]() | Q62902B0158F222 | Q62902B0158F222 N/A SMD or Through Hole | Q62902B0158F222.pdf | |
![]() | SP6260DEK-L TEL:82766440 | SP6260DEK-L TEL:82766440 SIPEX SOT23-5 | SP6260DEK-L TEL:82766440.pdf | |
![]() | SA575DWR2 | SA575DWR2 ON SOP7.2-20 | SA575DWR2.pdf |