창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2256R-271J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2256(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2256R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 270nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 6.75A | |
| 전류 - 포화 | 6.75A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 8.5m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.225" Dia x 0.570" L(5.72mm x 14.48mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2256R-271J TR 1000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2256R-271J | |
| 관련 링크 | 2256R-, 2256R-271J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2X5R1C333M050BA | 0.033µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X5R1C333M050BA.pdf | |
![]() | C5750X7R2E474M230KA | 0.47µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750X7R2E474M230KA.pdf | |
![]() | 416F27013ADR | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27013ADR.pdf | |
![]() | SIT1602AI-22-33E-27.000E | OSC XO 3.3V 27MHZ OE | SIT1602AI-22-33E-27.000E.pdf | |
![]() | 2FI50A060D | 2FI50A060D ORIGINAL SMD or Through Hole | 2FI50A060D.pdf | |
![]() | X9514WPI | X9514WPI XICOR SMD or Through Hole | X9514WPI.pdf | |
![]() | STP2NB60 | STP2NB60 ST TO-220 | STP2NB60.pdf | |
![]() | TDA5030P | TDA5030P PHILIPS DIP18 | TDA5030P.pdf | |
![]() | MCP6004-I/SN | MCP6004-I/SN MICROCHI SOP14 | MCP6004-I/SN.pdf | |
![]() | BGA2709 NOPB | BGA2709 NOPB NXP SOT363 | BGA2709 NOPB.pdf | |
![]() | TDA9567H | TDA9567H PHILIPS QFP100 | TDA9567H.pdf |