창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-225600405632 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 225600405632 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 225600405632 | |
관련 링크 | 2256004, 225600405632 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1206C470J1GACTU | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C470J1GACTU.pdf | ||
VJ0603D220JXBAP | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220JXBAP.pdf | ||
ASPI-1306S-330M-T | 33µH Shielded Wirewound Inductor 2.8A 75 mOhm Max Nonstandard | ASPI-1306S-330M-T.pdf | ||
RE1206DRE07750RL | RES SMD 750 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07750RL.pdf | ||
PHP00805H83R5BBT1 | RES SMD 83.5 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H83R5BBT1.pdf | ||
MC10H641 | MC10H641 MOTOROLA SMD or Through Hole | MC10H641.pdf | ||
OCH145AMF | OCH145AMF OCS SIP3 | OCH145AMF.pdf | ||
SC2000 C | SC2000 C LSI BGA | SC2000 C.pdf | ||
LTC1294DCSW#TR | LTC1294DCSW#TR LT SOP | LTC1294DCSW#TR.pdf | ||
TC9002AP | TC9002AP TOSHIBA DIP-40 | TC9002AP.pdf | ||
MAX474CPA | MAX474CPA MAXIM DIP-8 | MAX474CPA.pdf | ||
BU7462 | BU7462 ROHM DIPSOP | BU7462.pdf |