창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2256-50L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2256(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2256 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 12mH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 65mA | |
| 전류 - 포화 | 65mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 93옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.215" Dia x 0.560" L(5.47mm x 14.24mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2256-50L | |
| 관련 링크 | 2256, 2256-50L 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R3CXCAJ | 1.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R3CXCAJ.pdf | |
![]() | MKP385410125JIP2T0 | 0.1µF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP385410125JIP2T0.pdf | |
![]() | CR0603-FX-3094ELF | RES SMD 3.09M OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-3094ELF.pdf | |
![]() | 44531-0160 | Magnetic Reed Switch Magnet DPST, Aux-NC Cable Leads Module, Wire Leads | 44531-0160.pdf | |
![]() | ADXRS401ABGREEL | ADXRS401ABGREEL ad SMD or Through Hole | ADXRS401ABGREEL.pdf | |
![]() | 020963-0000 | 020963-0000 ITTCANNON SMD or Through Hole | 020963-0000.pdf | |
![]() | RA22136 | RA22136 SEC SOP-28 | RA22136.pdf | |
![]() | UNR5115GOL+ | UNR5115GOL+ Panasonic SMini3-F2 | UNR5115GOL+.pdf | |
![]() | CH08T0608=8829CSNG | CH08T0608=8829CSNG CH DIP-64 | CH08T0608=8829CSNG.pdf | |
![]() | HN7G11F | HN7G11F TOSHIBA SM6 | HN7G11F.pdf | |
![]() | HBB512-AG | HBB512-AG Power-One SMD or Through Hole | HBB512-AG.pdf | |
![]() | K7M161825A-QC65 | K7M161825A-QC65 SAMSUNG TQFP | K7M161825A-QC65.pdf |