창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2256-46J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2256(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2256 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 5.6mH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 100mA | |
| 전류 - 포화 | 100mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 40옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.225" Dia x 0.570" L(5.72mm x 14.48mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2256-46J TR 1000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2256-46J | |
| 관련 링크 | 2256, 2256-46J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R4CXXAC | 1.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R4CXXAC.pdf | |
![]() | 170223J630FB | 0.022µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.335" Dia x 0.650" L (8.50mm x 16.50mm) | 170223J630FB.pdf | |
![]() | F90800018Q | 8MHz ±50ppm 수정 8pF 120옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | F90800018Q.pdf | |
![]() | IL1117A-ADJ | IL1117A-ADJ TOSHIBA SOT223 | IL1117A-ADJ.pdf | |
![]() | MX29LV160CBT-70G | MX29LV160CBT-70G MX TSOP | MX29LV160CBT-70G.pdf | |
![]() | FTT9-01 | FTT9-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | FTT9-01.pdf | |
![]() | 1808B152K202LT | 1808B152K202LT K SMD or Through Hole | 1808B152K202LT.pdf | |
![]() | TDA9361PS/N2/4/0703 | TDA9361PS/N2/4/0703 PHI DIP-64 | TDA9361PS/N2/4/0703.pdf | |
![]() | PX0766/S | PX0766/S BULGIN SMD or Through Hole | PX0766/S.pdf | |
![]() | 0301/ | 0301/ ORIGINAL SOP8 | 0301/.pdf | |
![]() | UPC16315HF-A | UPC16315HF-A NEC SMD or Through Hole | UPC16315HF-A.pdf |