창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2255P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2255P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2255P | |
관련 링크 | 225, 2255P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
4922-22K | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 397 mOhm Max 2-SMD | 4922-22K.pdf | ||
Q63000 | Q63000 INTEL BGA | Q63000.pdf | ||
1822CAJ | 1822CAJ LUCENT SOP28 | 1822CAJ.pdf | ||
AN8228SB | AN8228SB Panasonic SMD | AN8228SB.pdf | ||
FBN36220 | FBN36220 RCA TO-3 | FBN36220.pdf | ||
SRN2264LCT10 | SRN2264LCT10 EPSON DIP-28 | SRN2264LCT10.pdf | ||
MC33269DTR2SK | MC33269DTR2SK ON SOT-252 | MC33269DTR2SK.pdf | ||
STTA106 | STTA106 STM SMD or Through Hole | STTA106.pdf | ||
EL814S1TU | EL814S1TU EVERLIG SMD or Through Hole | EL814S1TU.pdf | ||
MB40968VPF-G-BND | MB40968VPF-G-BND FUJITSU SOP | MB40968VPF-G-BND.pdf | ||
HCP1-DC24V | HCP1-DC24V HKE DIP-SOP | HCP1-DC24V.pdf | ||
TDA8271AHNC1 | TDA8271AHNC1 nxp SMD or Through Hole | TDA8271AHNC1.pdf |