창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-224PSB152K4H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PSB/RSB Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | PSB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 575V | |
| 정격 전압 - DC | 1500V(1.5kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 4.4m옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼 - 4리드(lead) | |
| 크기/치수 | 1.260" L x 0.709" W(32.00mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.299"(33.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭, 고 펄스, DV/DT, 스너버 | |
| 특징 | 부하 경감 권장 | |
| 표준 포장 | 133 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 224PSB152K4H | |
| 관련 링크 | 224PSB1, 224PSB152K4H 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | TCJD337M006R0025 | 330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 25 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJD337M006R0025.pdf | |
![]() | PLTT0805Z9761AGT5 | RES SMD 9.76KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z9761AGT5.pdf | |
| ER74R33KT | RES 0.33 OHM 3W 10% AXIAL | ER74R33KT.pdf | ||
![]() | AD8C311-HS | AD8C311-HS SSOUSA SOP-8 | AD8C311-HS.pdf | |
![]() | MAX13204EALT | MAX13204EALT MAXIM SMD or Through Hole | MAX13204EALT.pdf | |
![]() | MEF-250V105K | MEF-250V105K JS P 20 | MEF-250V105K.pdf | |
![]() | 44O-8X | 44O-8X NVIDIA BGA | 44O-8X.pdf | |
![]() | 24C016P | 24C016P ST DIP-8 | 24C016P.pdf | |
![]() | MSM6000-CD90-V3050-3ATR | MSM6000-CD90-V3050-3ATR QUALCOMM BGA | MSM6000-CD90-V3050-3ATR.pdf | |
![]() | OPA234PG4 | OPA234PG4 TI SMD or Through Hole | OPA234PG4.pdf | |
![]() | RTL8255B | RTL8255B REALTEK QFN | RTL8255B.pdf |