창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2244ATQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2244ATQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2244ATQ | |
| 관련 링크 | 2244, 2244ATQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9HT11-32.768KBZB-T | 32.768kHz ±50ppm 수정 6pF 90k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 9HT11-32.768KBZB-T.pdf | |
![]() | RTE25005 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 5VDC Coil Through Hole | RTE25005.pdf | |
![]() | P6C-06P | Relay Socket Through Hole | P6C-06P.pdf | |
![]() | ERJ-A1CJR10U | RES SMD 0.1 OHM 1.33W 2512 WIDE | ERJ-A1CJR10U.pdf | |
![]() | PHP00603E3401BBT1 | RES SMD 3.4K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E3401BBT1.pdf | |
![]() | 2264V10%S | 2264V10%S avetron SMD or Through Hole | 2264V10%S.pdf | |
![]() | BCM5312KQMG | BCM5312KQMG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5312KQMG.pdf | |
![]() | MLP0805-110 0805 11 | MLP0805-110 0805 11 FERROXCUBEBEAD Ferroxcube multilaye | MLP0805-110 0805 11.pdf | |
![]() | GF4-TI4600-A3 | GF4-TI4600-A3 NVIDIA BGA | GF4-TI4600-A3.pdf | |
![]() | 74TLS2245 | 74TLS2245 TI TSSOP- | 74TLS2245.pdf | |
![]() | 223857411326- | 223857411326- PHYCOMP SMD | 223857411326-.pdf | |
![]() | hg51cs560 | hg51cs560 ORIGINAL QFP64 | hg51cs560.pdf |