창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-22400FKL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 22400FKL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 22400FKL | |
| 관련 링크 | 2240, 22400FKL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08051K2R2CAWTR\3 | 2.2pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051K2R2CAWTR\3.pdf | |
![]() | RCH895NP-152K | 1.5mH Unshielded Wirewound Inductor 180mA 2.8 Ohm Max Radial | RCH895NP-152K.pdf | |
![]() | RNF14BTE15K0 | RES 15K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTE15K0.pdf | |
![]() | 1005LCB-0810WCOKA9 | 1005LCB-0810WCOKA9 ASSEMBLED ZIP24 | 1005LCB-0810WCOKA9.pdf | |
![]() | H11DX-Q5172 | H11DX-Q5172 QTC DIP-6 | H11DX-Q5172.pdf | |
![]() | C2012C0G1H470KT-006904 | C2012C0G1H470KT-006904 TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H470KT-006904.pdf | |
![]() | U10SC3M | U10SC3M SHI TO-220 | U10SC3M.pdf | |
![]() | S3C7528DB2-QZR8 | S3C7528DB2-QZR8 SAMSUNG QFP | S3C7528DB2-QZR8.pdf | |
![]() | AOT7N70L | AOT7N70L AO NA | AOT7N70L.pdf | |
![]() | 40FLZ-SM1-R-TB | 40FLZ-SM1-R-TB JST Connector | 40FLZ-SM1-R-TB.pdf | |
![]() | XESD3V3D923U | XESD3V3D923U ORIGINAL SOD923 | XESD3V3D923U.pdf |