창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2231M-TI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2231M-TI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2231M-TI | |
| 관련 링크 | 2231, 2231M-TI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95R226K050LZAS | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V 2824 (7260 Metric) 390 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R226K050LZAS.pdf | |
![]() | HL2-HP-DC110V-F | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 110VDC Coil Through Hole | HL2-HP-DC110V-F.pdf | |
![]() | MRS16000C2261FCT00 | RES 2.26K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C2261FCT00.pdf | |
![]() | K4M56163PF-BG75 | K4M56163PF-BG75 SANSUNG BGA | K4M56163PF-BG75.pdf | |
![]() | QG80003ES2(QJ930)ES | QG80003ES2(QJ930)ES INTEL BGA | QG80003ES2(QJ930)ES.pdf | |
![]() | BIC702MBZ-TL TEL:82766440 | BIC702MBZ-TL TEL:82766440 HITACHI SOT-143 | BIC702MBZ-TL TEL:82766440.pdf | |
![]() | 22.1184MHZ CMX-309FBC | 22.1184MHZ CMX-309FBC CITIZEN SMD or Through Hole | 22.1184MHZ CMX-309FBC.pdf | |
![]() | CRF-22010-001 | CRF-22010-001 CREE SMD or Through Hole | CRF-22010-001.pdf | |
![]() | C0603C154K5RAC 7867 | C0603C154K5RAC 7867 KEMET SMD or Through Hole | C0603C154K5RAC 7867.pdf | |
![]() | BU4811FVE | BU4811FVE ROHM SMD or Through Hole | BU4811FVE.pdf | |
![]() | D16LAT1-2AB-CR | D16LAT1-2AB-CR ORIGINAL SMD or Through Hole | D16LAT1-2AB-CR.pdf | |
![]() | LPC2294/01 | LPC2294/01 NXP QFP | LPC2294/01.pdf |