창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-222K250J01L4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 222K250J01L4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 222K250J01L4 | |
| 관련 링크 | 222K250, 222K250J01L4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C330JB8NNNC | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C330JB8NNNC.pdf | |
![]() | 0257002.L | FUSE AUTO 2A 32VDC BLADE 50 PC | 0257002.L.pdf | |
![]() | CM309E20000000BBKT | 20MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E20000000BBKT.pdf | |
![]() | TISP3290H3 | TISP3290H3 BOURNS SIP-3 | TISP3290H3.pdf | |
![]() | PG0148 | PG0148 PULSE SMD or Through Hole | PG0148.pdf | |
![]() | BA07CCOFP-E2 | BA07CCOFP-E2 ROHM TO-252 | BA07CCOFP-E2.pdf | |
![]() | D23C8000XGX C09 | D23C8000XGX C09 NEC DIP | D23C8000XGX C09.pdf | |
![]() | LTDFT#PBF | LTDFT#PBF LT MSOP8 | LTDFT#PBF.pdf | |
![]() | 1437A16.8C | 1437A16.8C CTS SMD or Through Hole | 1437A16.8C.pdf | |
![]() | LPR-20M1% | LPR-20M1% ORIGINAL SMD or Through Hole | LPR-20M1%.pdf | |
![]() | 52437-3071 | 52437-3071 MOLEX SMD | 52437-3071.pdf |