창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-22286 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 22286 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BULKBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 22286 | |
관련 링크 | 222, 22286 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SXP27C224KAA | 0.22µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.402" L x 0.402" W(10.20mm x 10.20mm) | SXP27C224KAA.pdf | |
![]() | CGA4J3X7R1V474M125AB | 0.47µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X7R1V474M125AB.pdf | |
![]() | Y006268R1000Q9L | RES 68.1 OHM 0.6W 0.02% RADIAL | Y006268R1000Q9L.pdf | |
![]() | AME81230SGUP | AME81230SGUP AME SOT-89 | AME81230SGUP.pdf | |
![]() | FSLB2520-3R3M=P3 | FSLB2520-3R3M=P3 BOURNS SMD | FSLB2520-3R3M=P3.pdf | |
![]() | HY23V16251D-011 | HY23V16251D-011 HYNIX DIP | HY23V16251D-011.pdf | |
![]() | CDCV850 | CDCV850 TI TSSOP48 | CDCV850.pdf | |
![]() | MOR100R-100R-J | MOR100R-100R-J RFELECT/RFEINTERNATIONAL SMD or Through Hole | MOR100R-100R-J.pdf | |
![]() | ISP827-2 | ISP827-2 Isocom SMD or Through Hole | ISP827-2.pdf | |
![]() | TC200G02AF0104 | TC200G02AF0104 ORIGINAL QFP | TC200G02AF0104.pdf | |
![]() | LTV-824HS | LTV-824HS ORIGINAL SMD or Through Hole | LTV-824HS.pdf | |
![]() | MAX17528G | MAX17528G ORIGINAL CCXH | MAX17528G.pdf |