창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225WC682MAT3A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2500V(2.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225WC682MAT3A\SB | |
| 관련 링크 | 2225WC682M, 2225WC682MAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37023ATT | 37MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023ATT.pdf | |
| UFT10005 | DIODE GEN PURP 50V 50A TO249AB | UFT10005.pdf | ||
![]() | CRCW02018K20JNED | RES SMD 8.2K OHM 5% 1/20W 0201 | CRCW02018K20JNED.pdf | |
![]() | AF122-FR-0736R5L | RES ARRAY 2 RES 36.5 OHM 0404 | AF122-FR-0736R5L.pdf | |
![]() | TISP4350L3BJR | TISP4350L3BJR BOURNS DO-124AA | TISP4350L3BJR.pdf | |
![]() | 68HC11F1FN | 68HC11F1FN MOTOROLA PLCC68 | 68HC11F1FN.pdf | |
![]() | W27C512P-45Z/W27C512P-45 | W27C512P-45Z/W27C512P-45 WINBOND SMD or Through Hole | W27C512P-45Z/W27C512P-45.pdf | |
![]() | PT52AL24B | PT52AL24B SCHRACK SMD or Through Hole | PT52AL24B.pdf | |
![]() | LPC2146FBD64-S | LPC2146FBD64-S NXP SMD or Through Hole | LPC2146FBD64-S.pdf | |
![]() | D472K33Y5PH6.L2R | D472K33Y5PH6.L2R VISHAY DIP | D472K33Y5PH6.L2R.pdf | |
![]() | C01630D00620012 | C01630D00620012 Amphenol SMD or Through Hole | C01630D00620012.pdf |