창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225WC682MAT1A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2500V(2.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225WC682MAT1A\SB | |
| 관련 링크 | 2225WC682M, 2225WC682MAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | EKMH201VNN182MA45T | 1800µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | EKMH201VNN182MA45T.pdf | |
![]() | C5750X7R2J154K160KM | 0.15µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750X7R2J154K160KM.pdf | |
![]() | CBR02C229A8GAC | 2.2pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C229A8GAC.pdf | |
![]() | DSC1123AI2-200.0000 | 200MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123AI2-200.0000.pdf | |
![]() | FDMS7656AS | MOSFET N-CH 30V POWER56 | FDMS7656AS.pdf | |
![]() | RNCF0805BTE1K50 | RES SMD 1.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE1K50.pdf | |
![]() | PAT0603E6260BST1 | RES SMD 626 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E6260BST1.pdf | |
![]() | MMI63S1681NS | MMI63S1681NS MMI DIP-24 | MMI63S1681NS.pdf | |
![]() | BZW0426 | BZW0426 STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | BZW0426.pdf | |
![]() | PMC15 | PMC15 COSEL SMD or Through Hole | PMC15.pdf | |
![]() | HM1-65642 | HM1-65642 HARRIS SMD or Through Hole | HM1-65642.pdf | |
![]() | 51.840M | 51.840M JYEG n a | 51.840M.pdf |