창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225WC102MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2500V(2.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225WC102MAT1A | |
| 관련 링크 | 2225WC10, 2225WC102MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
|  | MKP385522125JPP5T0 | 2.2µF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP385522125JPP5T0.pdf | |
| -2.50-mm-x-2.00-mm.jpg) | DSC1033DI2-016.0000T | 16MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033DI2-016.0000T.pdf | |
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|  | VL7C103-PC | VL7C103-PC VTI DIP20 | VL7C103-PC.pdf | |
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|  | S372B9D30-C0C5 | S372B9D30-C0C5 SAMSUNG SMD or Through Hole | S372B9D30-C0C5.pdf | |
|  | VDP3133Y B2 | VDP3133Y B2 MICRONAS DIP | VDP3133Y B2.pdf | |
|  | L123T(TO-10010PINSMETAL-CAN) | L123T(TO-10010PINSMETAL-CAN) ST SMD or Through Hole | L123T(TO-10010PINSMETAL-CAN).pdf | |
|  | ATV750-40DM/883C | ATV750-40DM/883C ATMEL CDIP | ATV750-40DM/883C.pdf | |
|  | XFC106ARX66CG | XFC106ARX66CG INTEL BGA | XFC106ARX66CG.pdf | |
|  | CSX2-BC1-18-19.680 | CSX2-BC1-18-19.680 Crystek SMD or Through Hole | CSX2-BC1-18-19.680.pdf |