창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225SC393KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225SC393KAT1A | |
| 관련 링크 | 2225SC39, 2225SC393KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
|  | RCR110DNP-390L | 39µH Shielded Inductor 1.8A 76 mOhm Max Radial | RCR110DNP-390L.pdf | |
|  | CJT40082RJJ | RES CHAS MNT 82 OHM 5% 400W | CJT40082RJJ.pdf | |
|  | 103TJ-025-3P | 103TJ-025-3P ORIGINAL DIP | 103TJ-025-3P.pdf | |
|  | LG8023-55D-8823PCNG5AJ3 | LG8023-55D-8823PCNG5AJ3 LG DIP-64 | LG8023-55D-8823PCNG5AJ3.pdf | |
|  | LI3128MS | LI3128MS SHARP QFP48 | LI3128MS.pdf | |
|  | 103-80006 | 103-80006 EPT SMD or Through Hole | 103-80006.pdf | |
|  | DSS306-351Y5S470M100 | DSS306-351Y5S470M100 murata SMD or Through Hole | DSS306-351Y5S470M100.pdf | |
|  | FI-X30SSLP-HF-R2500 | FI-X30SSLP-HF-R2500 JAE SMD or Through Hole | FI-X30SSLP-HF-R2500.pdf | |
|  | MB88544PF-G-248M-BND | MB88544PF-G-248M-BND FUJI QFP | MB88544PF-G-248M-BND.pdf | |
|  | SG5534J | SG5534J SG DIP8 | SG5534J.pdf |