창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225SC223MAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225SC223MAT9A | |
| 관련 링크 | 2225SC22, 2225SC223MAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | EG-2121CA 200.0000M-LGPA | 200MHz LVDS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 30mA Enable/Disable | EG-2121CA 200.0000M-LGPA.pdf | |
| 2N6660JTXP02 | MOSFET N-CH 60V 0.99A TO-205 | 2N6660JTXP02.pdf | ||
![]() | SS8050 CU | SS8050 CU CHANGHAO SMD or Through Hole | SS8050 CU.pdf | |
![]() | BUK98150-55A /T3 | BUK98150-55A /T3 NXP SMD or Through Hole | BUK98150-55A /T3.pdf | |
![]() | 1450542-7 | 1450542-7 TYCO SMD or Through Hole | 1450542-7.pdf | |
![]() | PIC17LC756A-08I/PI | PIC17LC756A-08I/PI ORIGINAL QFP-64L | PIC17LC756A-08I/PI.pdf | |
![]() | ST730C08L3L | ST730C08L3L IR SMD or Through Hole | ST730C08L3L.pdf | |
![]() | EP17-3C81-E63 | EP17-3C81-E63 FERROX SMD or Through Hole | EP17-3C81-E63.pdf | |
![]() | GM7805TB3 | GM7805TB3 GM TO-220-3 | GM7805TB3.pdf | |
![]() | NAWU330M35V6.3X8LBF | NAWU330M35V6.3X8LBF NICCOMP SMD | NAWU330M35V6.3X8LBF.pdf | |
![]() | C-211E847.500MHZ | C-211E847.500MHZ TOYOCOM SMD or Through Hole | C-211E847.500MHZ.pdf | |
![]() | NF2-MCP-T-A4 | NF2-MCP-T-A4 NVIDIA BGA | NF2-MCP-T-A4.pdf |