창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225SC223KAT3A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225SC223KAT3A\SB | |
| 관련 링크 | 2225SC223K, 2225SC223KAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
| TQ2SS-L2-1.5V-X | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SS-L2-1.5V-X.pdf | ||
![]() | NCV33269DR2G | NCV33269DR2G ON SOP-8 | NCV33269DR2G.pdf | |
![]() | R1234D151B-TR-F | R1234D151B-TR-F RICOH SON-8 | R1234D151B-TR-F.pdf | |
![]() | QFN-10(20)G-0.5-** | QFN-10(20)G-0.5-** ENPLAS SMD or Through Hole | QFN-10(20)G-0.5-**.pdf | |
![]() | 102/50V 0805 | 102/50V 0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 102/50V 0805.pdf | |
![]() | CF100505T-0N5S | CF100505T-0N5S CORE SMD | CF100505T-0N5S.pdf | |
![]() | UG80960HT7516SL2GT | UG80960HT7516SL2GT INTEL SMD or Through Hole | UG80960HT7516SL2GT.pdf | |
![]() | AN2600-1903RS | AN2600-1903RS INVAX SMD or Through Hole | AN2600-1903RS.pdf | |
![]() | 5962-7702802XA | 5962-7702802XA NS CAN | 5962-7702802XA.pdf | |
![]() | GTL2008PW,118 | GTL2008PW,118 NXP Tape | GTL2008PW,118.pdf | |
![]() | K9F5616DOC-JIB0 | K9F5616DOC-JIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5616DOC-JIB0.pdf | |
![]() | TP3067BG | TP3067BG TI SOP20 | TP3067BG.pdf |