창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225SC103MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225SC103MAT1A | |
| 관련 링크 | 2225SC10, 2225SC103MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0402160RJNEE | RES SMD 160 OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW0402160RJNEE.pdf | |
![]() | TPS759301KC | TPS759301KC TI TO-220-5 | TPS759301KC.pdf | |
![]() | DCR010515DBP | DCR010515DBP BB DIP7 | DCR010515DBP.pdf | |
![]() | SME160VB4.7MF50TC04R | SME160VB4.7MF50TC04R SEM SMD or Through Hole | SME160VB4.7MF50TC04R.pdf | |
![]() | CD32-3R3 M | CD32-3R3 M ORIGINAL SMD | CD32-3R3 M.pdf | |
![]() | PTN1005E4990BBT1 | PTN1005E4990BBT1 ORIGINAL SMD or Through Hole | PTN1005E4990BBT1.pdf | |
![]() | MSM5219B | MSM5219B N/A QFP60 | MSM5219B.pdf | |
![]() | HGTN40N60 | HGTN40N60 ST SMD or Through Hole | HGTN40N60.pdf | |
![]() | THS6052CDDA | THS6052CDDA TIS Call | THS6052CDDA.pdf | |
![]() | S96B | S96B TOSHIBA SMD or Through Hole | S96B.pdf | |
![]() | RSM1FB8.2K-OHM-JL2 | RSM1FB8.2K-OHM-JL2 NOBLE SMD or Through Hole | RSM1FB8.2K-OHM-JL2.pdf | |
![]() | CL32B224JBNE | CL32B224JBNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32B224JBNE.pdf |