창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225SC103KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225SC103KAT1A | |
| 관련 링크 | 2225SC10, 2225SC103KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BRT-100 | BUSS ONE-TIME FUSE | BRT-100.pdf | |
![]() | SLF10145T-101M1R0-H | 100µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 240 mOhm Max Nonstandard | SLF10145T-101M1R0-H.pdf | |
![]() | SRF897 | SRF897 MOTOROLA TO-62 | SRF897.pdf | |
![]() | SP2027F3 | SP2027F3 PLESSEY DIP-8 | SP2027F3.pdf | |
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![]() | HP526 | HP526 HP SMD or Through Hole | HP526.pdf | |
![]() | S556-5999-30 | S556-5999-30 BEI SOP16 | S556-5999-30.pdf | |
![]() | DF18C-40DS-0.4V(81) | DF18C-40DS-0.4V(81) Hirose Connector | DF18C-40DS-0.4V(81).pdf | |
![]() | E28F400CV-T60 | E28F400CV-T60 INTEL SMD or Through Hole | E28F400CV-T60.pdf | |
![]() | S34DG4B0 | S34DG4B0 IR SMD or Through Hole | S34DG4B0.pdf | |
![]() | SKKH72/22E | SKKH72/22E ORIGINAL MODULE | SKKH72/22E.pdf |