창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225SA182MATBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225SA182MATBE | |
| 관련 링크 | 2225SA18, 2225SA182MATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839110631G | 100pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.236" Dia x 0.433" L (6.00mm x 11.00mm) | MKP1839110631G.pdf | |
![]() | SMC4055MOR | SMC4055MOR EPSON SOP | SMC4055MOR.pdf | |
![]() | AT84AS001CTPY | AT84AS001CTPY ev SMD or Through Hole | AT84AS001CTPY.pdf | |
![]() | G1331T12U | G1331T12U GMT SOT-153 | G1331T12U.pdf | |
![]() | P4M/2G4/SL723/1.52V | P4M/2G4/SL723/1.52V intel uFCPGA-478 | P4M/2G4/SL723/1.52V.pdf | |
![]() | PCL1D-R24-SL0/036L | PCL1D-R24-SL0/036L BOURNS SMD or Through Hole | PCL1D-R24-SL0/036L.pdf | |
![]() | ACT04. | ACT04. TI/BB SMD or Through Hole | ACT04..pdf | |
![]() | GT5S-1PP-HU(70) | GT5S-1PP-HU(70) HRS SMD or Through Hole | GT5S-1PP-HU(70).pdf | |
![]() | MI2301.. | MI2301.. MI SMD or Through Hole | MI2301...pdf | |
![]() | BC846B.215 | BC846B.215 NXP na | BC846B.215.pdf | |
![]() | K6T1008V2ETB70 | K6T1008V2ETB70 SAM TSOP1 | K6T1008V2ETB70.pdf |