창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2225PC824KAT1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Tip & Ring MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.82µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2225PC824KAT1A | |
관련 링크 | 2225PC82, 2225PC824KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 4308H-102-561 | RES ARRAY 4 RES 560 OHM 8SIP | 4308H-102-561.pdf | |
![]() | 88I5510-BCJ | 88I5510-BCJ MARVELL BGA | 88I5510-BCJ.pdf | |
![]() | F13157 | F13157 ORIGINAL TSSOP56 | F13157.pdf | |
![]() | SX9505 | SX9505 SX SOT-23-5 | SX9505.pdf | |
![]() | TLP421-GR | TLP421-GR TOSHIBA DIP | TLP421-GR.pdf | |
![]() | 39-702 | 39-702 GHY SMD or Through Hole | 39-702.pdf | |
![]() | S3F9454ZZ-AX94 | S3F9454ZZ-AX94 ORIGINAL SMD or Through Hole | S3F9454ZZ-AX94.pdf | |
![]() | HB3b-246CR | HB3b-246CR HueyJannElectro SMD or Through Hole | HB3b-246CR.pdf | |
![]() | ISL12028IV27Z | ISL12028IV27Z Intersil SMD or Through Hole | ISL12028IV27Z.pdf | |
![]() | SB016M0015A5F-0511 | SB016M0015A5F-0511 YAGEO DIP | SB016M0015A5F-0511.pdf |