창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225JA271KAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 4000V(4kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225JA271KAT9A | |
| 관련 링크 | 2225JA27, 2225JA271KAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GTCT37-351M-P10 | GDT 350V 20% 10KA THROUGH HOLE | GTCT37-351M-P10.pdf | |
![]() | TRR03EZPF1003 | RES SMD 100K OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF1003.pdf | |
![]() | RG2012N-3241-B-T5 | RES SMD 3.24K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-3241-B-T5.pdf | |
![]() | UMA9/A9 | UMA9/A9 ROHM SOT-353 | UMA9/A9.pdf | |
![]() | TFKU664 | TFKU664 TFKU SIP | TFKU664.pdf | |
![]() | RMUMK105F103ZVF | RMUMK105F103ZVF TAI CAP | RMUMK105F103ZVF.pdf | |
![]() | MC100E1166FN | MC100E1166FN ON PLCC | MC100E1166FN.pdf | |
![]() | AFBR-5805TZ | AFBR-5805TZ Discrete SMD or Through Hole | AFBR-5805TZ.pdf | |
![]() | NJM7805DL1AE1-TE2 | NJM7805DL1AE1-TE2 JRC SMD or Through Hole | NJM7805DL1AE1-TE2.pdf | |
![]() | lst01 | lst01 div SMD or Through Hole | lst01.pdf | |
![]() | G2R-1123T-V-US 24VDC | G2R-1123T-V-US 24VDC OMRON SMD or Through Hole | G2R-1123T-V-US 24VDC.pdf | |
![]() | DS1845X-010 | DS1845X-010 DLLS SMD or Through Hole | DS1845X-010.pdf |