창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225HC682KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225HC682KAT1A | |
| 관련 링크 | 2225HC68, 2225HC682KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SBR10150CTL | DIODE SCHOTTKY 150V 10A TO-220AB | SBR10150CTL.pdf | |
![]() | PNP1WVJR-52-15R | RES 15 OHM 1W 5% AXIAL | PNP1WVJR-52-15R.pdf | |
![]() | TCTAS1A336M | TCTAS1A336M ROHM SMD | TCTAS1A336M.pdf | |
![]() | SSG6680SC | SSG6680SC GTM SOT-8 | SSG6680SC.pdf | |
![]() | KP7000A1200V | KP7000A1200V SanRexPak SMD or Through Hole | KP7000A1200V.pdf | |
![]() | 2SA970-GR (TE2,F) | 2SA970-GR (TE2,F) Toshiba SMD or Through Hole | 2SA970-GR (TE2,F).pdf | |
![]() | B37979N5221J54 | B37979N5221J54 EPCOS SMD or Through Hole | B37979N5221J54.pdf | |
![]() | FDS01701.SA | FDS01701.SA FSC SOT-23 | FDS01701.SA.pdf | |
![]() | BD82IBX/QS97 ES | BD82IBX/QS97 ES INTEL BGA | BD82IBX/QS97 ES.pdf | |
![]() | UPD3382D | UPD3382D NEC DIP24 | UPD3382D.pdf | |
![]() | FDW254PZ(Q) | FDW254PZ(Q) FAIRCHILD ORIGINAL | FDW254PZ(Q).pdf | |
![]() | S1G(FCH). | S1G(FCH). FAIRCHILDSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | S1G(FCH)..pdf |