창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2225HC472KAT3A\SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chips | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2225HC472KAT3A\SB | |
관련 링크 | 2225HC472K, 2225HC472KAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 03181.25HXP | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 3AB 3AG | 03181.25HXP.pdf | |
![]() | ERJ-S02F3603X | RES SMD 360K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F3603X.pdf | |
![]() | RCP0603W62R0GED | RES SMD 62 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W62R0GED.pdf | |
![]() | 0603FA2-R-32V | 0603FA2-R-32V Bussmann 5K | 0603FA2-R-32V.pdf | |
![]() | SI8441-C-IS | SI8441-C-IS Silicon SOP16 | SI8441-C-IS.pdf | |
![]() | GC74HC139 | GC74HC139 ORIGINAL DIP16 SOP16 | GC74HC139.pdf | |
![]() | MT47H128M16PK-25E P-AIT:C | MT47H128M16PK-25E P-AIT:C MICRON FBGA | MT47H128M16PK-25E P-AIT:C.pdf | |
![]() | 170-0062-05-001 | 170-0062-05-001 INTEL QFP | 170-0062-05-001.pdf | |
![]() | MSM-7200 | MSM-7200 QUALCOMM BGA | MSM-7200.pdf | |
![]() | CL21B104MPCNBNC | CL21B104MPCNBNC ORIGINAL 05 08 | CL21B104MPCNBNC.pdf | |
![]() | G5N-1A-5VDC | G5N-1A-5VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G5N-1A-5VDC.pdf | |
![]() | MB95F374 | MB95F374 FUJITSU LQFP | MB95F374.pdf |