창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225HC332KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225HC332KAT1A | |
| 관련 링크 | 2225HC33, 2225HC332KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | T495D336K025ZTE230 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 230 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D336K025ZTE230.pdf | |
![]() | RR0510P-3650-D | RES SMD 365 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-3650-D.pdf | |
![]() | MT1233-02 | MT1233-02 MICROTUN SMD or Through Hole | MT1233-02.pdf | |
![]() | SGM2019-3.3XN5G | SGM2019-3.3XN5G SGM SOT23-5 | SGM2019-3.3XN5G.pdf | |
![]() | SAB82538HV3.1 | SAB82538HV3.1 SIEMENS SMD or Through Hole | SAB82538HV3.1.pdf | |
![]() | BU9728AKVE2 | BU9728AKVE2 ROHM QFP48 | BU9728AKVE2.pdf | |
![]() | RH127-33UH | RH127-33UH LY SMD | RH127-33UH.pdf | |
![]() | JM38510/65701BCA | JM38510/65701BCA TI DIP14 | JM38510/65701BCA.pdf | |
![]() | 050-064-435A | 050-064-435A ORIGINAL SMD or Through Hole | 050-064-435A.pdf | |
![]() | CY62136V30LL-55BAI | CY62136V30LL-55BAI CYPRESS BGA-48D | CY62136V30LL-55BAI.pdf | |
![]() | 2SC5369-FB | 2SC5369-FB NEC SMD or Through Hole | 2SC5369-FB.pdf |