창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2225HC272KAT1A\SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chips | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2700pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2225HC272KAT1A\SB | |
관련 링크 | 2225HC272K, 2225HC272KAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | XRCGB24M000FAN00R0 | 24MHz ±25ppm 수정 6pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB24M000FAN00R0.pdf | |
![]() | RCP2512B50R0GS2 | RES SMD 50 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B50R0GS2.pdf | |
![]() | 27C4100DC-12 | 27C4100DC-12 MX CERDIP-40 | 27C4100DC-12.pdf | |
![]() | TC74VHC374AF | TC74VHC374AF TOSHIBA SOP | TC74VHC374AF.pdf | |
![]() | AN1358. | AN1358. PANA DIP-8 | AN1358..pdf | |
![]() | RBS310913T | RBS310913T OncQue SMD or Through Hole | RBS310913T.pdf | |
![]() | 75003-2100 | 75003-2100 ORIGINAL SMD or Through Hole | 75003-2100.pdf | |
![]() | IT2205APE TX6333 | IT2205APE TX6333 ORIGINAL SMD or Through Hole | IT2205APE TX6333.pdf | |
![]() | SN75971B | SN75971B TI TSSOP56 | SN75971B.pdf | |
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