창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225GC123MAT3A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225GC123MAT3A\SB | |
| 관련 링크 | 2225GC123M, 2225GC123MAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF10V-AC3 | 26MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF10V-AC3.pdf | |
![]() | 416F480X3IKR | 48MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X3IKR.pdf | |
![]() | RAC05-12DA-ST | AC/DC CONVERTER +/-12V 5W | RAC05-12DA-ST.pdf | |
![]() | 9670095604 | 9670095604 hat SMD or Through Hole | 9670095604.pdf | |
![]() | 2SC3357-T1-A R | 2SC3357-T1-A R NEC SOT-89 | 2SC3357-T1-A R.pdf | |
![]() | BFG480 | BFG480 PHILIPS TO | BFG480.pdf | |
![]() | SRP-1012-12VDC/DC12V | SRP-1012-12VDC/DC12V OKITA SMD or Through Hole | SRP-1012-12VDC/DC12V.pdf | |
![]() | LC1206L103M7 | LC1206L103M7 ORIGINAL SMD or Through Hole | LC1206L103M7.pdf | |
![]() | H11F2.300W | H11F2.300W FAIRCHILD DIP-6 | H11F2.300W.pdf | |
![]() | A23780-4 | A23780-4 ORIGINAL TO-66 | A23780-4.pdf | |
![]() | Npx-5412-BA3C | Npx-5412-BA3C MMC BGA | Npx-5412-BA3C.pdf | |
![]() | SAS-TG-101 | SAS-TG-101 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAS-TG-101.pdf |