창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225GC103MATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225GC103MATME | |
| 관련 링크 | 2225GC10, 2225GC103MATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HKQ0603W1N6S-T | 1.6nH Unshielded Multilayer Inductor 610mA 140 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W1N6S-T.pdf | |
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![]() | PWR6327WR024J | RES SMD 0.024 OHM 5% 3W 6327 | PWR6327WR024J.pdf | |
![]() | E2E-X10MF1 5M | Inductive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | E2E-X10MF1 5M.pdf | |
![]() | 684K50K03L4 | 684K50K03L4 KEMET SMD or Through Hole | 684K50K03L4.pdf | |
![]() | UPD780024ASGBX32 | UPD780024ASGBX32 NEC QFP | UPD780024ASGBX32.pdf | |
![]() | 331433 | 331433 ORIGINAL SMD or Through Hole | 331433.pdf | |
![]() | 1210 56KR | 1210 56KR ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210 56KR.pdf | |
![]() | ADP33671R | ADP33671R AD SOP | ADP33671R.pdf | |
![]() | S-817A32NB-CUVT2G | S-817A32NB-CUVT2G ORIGINAL SMD or Through Hole | S-817A32NB-CUVT2G.pdf | |
![]() | IFX24401TEV50 | IFX24401TEV50 INFINEON SMD or Through Hole | IFX24401TEV50.pdf | |
![]() | PIC32MX110F016B-I/SP | PIC32MX110F016B-I/SP Microchip 28-DIP | PIC32MX110F016B-I/SP.pdf |