창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225GC103MAT1Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225GC103MAT1Q | |
| 관련 링크 | 2225GC10, 2225GC103MAT1Q 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CMF653K4800FKR6 | RES 3.48K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF653K4800FKR6.pdf | |
![]() | C512G223K5G5CA | C512G223K5G5CA KEMET DIP | C512G223K5G5CA.pdf | |
![]() | LXT301JE | LXT301JE LEVELONE DIP28 | LXT301JE.pdf | |
![]() | RTS8503C 1F | RTS8503C 1F REALTEK QFP | RTS8503C 1F.pdf | |
![]() | GLF2012T101K | GLF2012T101K TDK SMD or Through Hole | GLF2012T101K.pdf | |
![]() | 5007771911 | 5007771911 MOLEX SMD or Through Hole | 5007771911.pdf | |
![]() | GE ECM-2AHDC | GE ECM-2AHDC AMIS DIP28 | GE ECM-2AHDC.pdf | |
![]() | ZUS150512 | ZUS150512 COSEL NA | ZUS150512.pdf | |
![]() | CY241VO8ASC-01 | CY241VO8ASC-01 CY SOP8 | CY241VO8ASC-01.pdf | |
![]() | 067A200 | 067A200 ORIGINAL SMD or Through Hole | 067A200.pdf | |
![]() | RDL30V185F | RDL30V185F Protectronics 30V1.85A | RDL30V185F.pdf | |
![]() | SC9D4003 | SC9D4003 SIEMENS PLCC | SC9D4003.pdf |