창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225GC103MAT1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225GC103MAT1C | |
| 관련 링크 | 2225GC10, 2225GC103MAT1C 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R3DXXAC | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3DXXAC.pdf | |
![]() | ABM8G-28.63636MHZ-18-D2Y-T3 | 28.63636MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-28.63636MHZ-18-D2Y-T3.pdf | |
![]() | MBB02070D1219DC100 | RES 12.1 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D1219DC100.pdf | |
![]() | 2N1671AX | 2N1671AX MOT CAN | 2N1671AX.pdf | |
![]() | 71215Y | 71215Y ORIGINAL SMD or Through Hole | 71215Y.pdf | |
![]() | SYN-50-S05 | SYN-50-S05 ORIGINAL SMD or Through Hole | SYN-50-S05.pdf | |
![]() | ONBAV99 | ONBAV99 ON DIP | ONBAV99.pdf | |
![]() | 71024S20TY8 | 71024S20TY8 IDT SMD or Through Hole | 71024S20TY8.pdf | |
![]() | ASM812LEUSF-T | ASM812LEUSF-T ALLIANCE SOT-143 | ASM812LEUSF-T.pdf | |
![]() | MPC745B | MPC745B MOT BGA | MPC745B.pdf | |
![]() | P1515 | P1515 Arbor SMD or Through Hole | P1515.pdf |