창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225GC103KAJ1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225GC103KAJ1A | |
| 관련 링크 | 2225GC10, 2225GC103KAJ1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R0CLBAJ | 1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R0CLBAJ.pdf | |
![]() | BFC233912152 | 1500pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC233912152.pdf | |
![]() | RCWL2512R360JNEA | RES SMD 0.36 OHM 5% 1W 2512 | RCWL2512R360JNEA.pdf | |
![]() | ICL232ACB | ICL232ACB Intersil SOP16 | ICL232ACB.pdf | |
![]() | MU9C4480B-70TBC | MU9C4480B-70TBC MUSICSemi 64-LQFP | MU9C4480B-70TBC.pdf | |
![]() | LA72631M-MPB | LA72631M-MPB SANYO QFP | LA72631M-MPB.pdf | |
![]() | BCM3418LQTEG-P20 | BCM3418LQTEG-P20 BROADCOM QFP | BCM3418LQTEG-P20.pdf | |
![]() | E28F400B5T55 | E28F400B5T55 INTEL TSOP | E28F400B5T55.pdf | |
![]() | FVD372BKRF | FVD372BKRF ORIGINAL SMD or Through Hole | FVD372BKRF.pdf | |
![]() | TIBPAL20RH-15CNT | TIBPAL20RH-15CNT TI SMD or Through Hole | TIBPAL20RH-15CNT.pdf | |
![]() | 4-176890-6 | 4-176890-6 AMP SMD or Through Hole | 4-176890-6.pdf | |
![]() | R82F4535BS | R82F4535BS Powerex module | R82F4535BS.pdf |