창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225GC102MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225GC102MAT1A | |
| 관련 링크 | 2225GC10, 2225GC102MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805DRE078R87L | RES SMD 8.87 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE078R87L.pdf | |
![]() | HRG3216P-1911-B-T1 | RES SMD 1.91K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1911-B-T1.pdf | |
![]() | CFR-25JR-52-27K | RES 27K OHM 1/4W 5% AXIAL | CFR-25JR-52-27K.pdf | |
![]() | AM79Q063V | AM79Q063V AMD QFP | AM79Q063V.pdf | |
![]() | 513380874 | 513380874 MOLEX SMD | 513380874.pdf | |
![]() | S3C72Q5XZ0-QX85 | S3C72Q5XZ0-QX85 SAMSUNG 100QFP | S3C72Q5XZ0-QX85.pdf | |
![]() | SML-020MLTT86 MN | SML-020MLTT86 MN ORIGINAL SMD or Through Hole | SML-020MLTT86 MN.pdf | |
![]() | PJ2005 | PJ2005 PJ QFN8 | PJ2005.pdf | |
![]() | ES2B/2T | ES2B/2T VISHAY SMD or Through Hole | ES2B/2T.pdf | |
![]() | BF040-150B-N09 | BF040-150B-N09 ORIGINAL SMD or Through Hole | BF040-150B-N09.pdf | |
![]() | NCP585HSN33T1G | NCP585HSN33T1G ON SOT23-5 | NCP585HSN33T1G.pdf |