창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225GC102KATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225GC102KATME | |
| 관련 링크 | 2225GC10, 2225GC102KATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0031.8559 | FUSE GLASS 400MA 250VAC 5X20MM | 0031.8559.pdf | |
![]() | MP8-1E-1E-1N-1N-1Q-1R-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP8-1E-1E-1N-1N-1Q-1R-00.pdf | |
![]() | 0819-04K | 150nH Unshielded Molded Inductor 760mA 180 mOhm Max Axial | 0819-04K.pdf | |
![]() | TNPW080518K2BETA | RES SMD 18.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080518K2BETA.pdf | |
![]() | SD680CS | SD680CS PANJIT DPAK | SD680CS.pdf | |
![]() | RC3-10V330ME0 | RC3-10V330ME0 ELNA DIP | RC3-10V330ME0.pdf | |
![]() | ELT-386SURWB/S530-A3/S | ELT-386SURWB/S530-A3/S ORIGINAL SMD or Through Hole | ELT-386SURWB/S530-A3/S.pdf | |
![]() | P413 1.3A | P413 1.3A DAITO SMD or Through Hole | P413 1.3A.pdf | |
![]() | MP7574BD | MP7574BD M DIP | MP7574BD.pdf | |
![]() | 3DA5108 | 3DA5108 CHINA SMD or Through Hole | 3DA5108.pdf | |
![]() | FCC10251ABPA | FCC10251ABPA KAMAYA SMD | FCC10251ABPA.pdf | |
![]() | AME8501AEETAF29 TEL:82766440 | AME8501AEETAF29 TEL:82766440 AME SOT23 | AME8501AEETAF29 TEL:82766440.pdf |