창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225CC334KAZ2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FLEXITERM High Volt MLC Chips Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Capacitors FLEXITERM and FLEXISAFE Capacitors Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FLEXITERM® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.220" L x 0.200" W(5.59mm x 5.08mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-9927-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225CC334KAZ2A | |
| 관련 링크 | 2225CC33, 2225CC334KAZ2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 561R10TCCQ56 | 56pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.441" Dia(11.20mm) | 561R10TCCQ56.pdf | |
![]() | TR3B157M004C0900 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1411 (3528 Metric) 900 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TR3B157M004C0900.pdf | |
![]() | RG2012P-364-D-T5 | RES SMD 360K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-364-D-T5.pdf | |
![]() | S2-0R1J3 | RES SMD 0.1 OHM 5% 1W 2615 | S2-0R1J3.pdf | |
![]() | E3Z-D81-M1TJ 0.3M | SENSOR PHOTOELECTRIC 5-100MM | E3Z-D81-M1TJ 0.3M.pdf | |
![]() | UPD2125A-2 | UPD2125A-2 NEC DIP- | UPD2125A-2.pdf | |
![]() | ADS7802KP | ADS7802KP BB DIP | ADS7802KP.pdf | |
![]() | 95459 | 95459 NSC QFP80 | 95459.pdf | |
![]() | MASW2070G-2 | MASW2070G-2 M/A-COM SOP16 | MASW2070G-2.pdf | |
![]() | PKS606FN | PKS606FN POWER TO-262 | PKS606FN.pdf | |
![]() | MB86H51/52-JET-MOTHER BOARD1.0 | MB86H51/52-JET-MOTHER BOARD1.0 FUJITSU SMD or Through Hole | MB86H51/52-JET-MOTHER BOARD1.0.pdf | |
![]() | MTZJ13 | MTZJ13 ROHM DO-35 | MTZJ13.pdf |