창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225CC224MATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225CC224MATME | |
| 관련 링크 | 2225CC22, 2225CC224MATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805A330JXACW1BC | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805A330JXACW1BC.pdf | |
![]() | RN73C2A16K2BTDF | RES SMD 16.2KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A16K2BTDF.pdf | |
![]() | ERA-2ARC6041X | RES SMD 6.04K OHM 1/16W 0402 | ERA-2ARC6041X.pdf | |
![]() | RV-35V101MG10-R | RV-35V101MG10-R ELNA SMD | RV-35V101MG10-R.pdf | |
![]() | 10511-4520-01PSMGA | 10511-4520-01PSMGA HARRIS TQFP-100 | 10511-4520-01PSMGA.pdf | |
![]() | AC82GN40 SL6PX | AC82GN40 SL6PX INTEL BGA | AC82GN40 SL6PX.pdf | |
![]() | HC2F227M22040 | HC2F227M22040 samwha DIP-2 | HC2F227M22040.pdf | |
![]() | bz84c 18v | bz84c 18v ORIGINAL SMD or Through Hole | bz84c 18v.pdf | |
![]() | CXA2309Q | CXA2309Q SONY QFP | CXA2309Q.pdf | |
![]() | SCV0268-001 | SCV0268-001 ORIGINAL ZIP13 | SCV0268-001.pdf | |
![]() | FC0V224ZFTBR24 | FC0V224ZFTBR24 NEC TOKIN SMD or Through Hole | FC0V224ZFTBR24.pdf |