창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225CC224MAT1A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225CC224MAT1A\SB | |
| 관련 링크 | 2225CC224M, 2225CC224MAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C2012C0G1H040CT | C2012C0G1H040CT TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H040CT.pdf | |
![]() | U74HCT3G07L | U74HCT3G07L UTC MSOP-8 | U74HCT3G07L.pdf | |
![]() | AM2149DCB | AM2149DCB AMD DIP | AM2149DCB.pdf | |
![]() | R187806000438 | R187806000438 DSC SOP18 | R187806000438.pdf | |
![]() | FMP20N50E | FMP20N50E FUJI TO-220AB | FMP20N50E.pdf | |
![]() | OP227BIEY | OP227BIEY PMI/ADI SMD or Through Hole | OP227BIEY.pdf | |
![]() | PSD36/08 | PSD36/08 POWERSEM SMD or Through Hole | PSD36/08.pdf | |
![]() | 2T03-01QDCKRG4Q1 | 2T03-01QDCKRG4Q1 TI SC70-5 | 2T03-01QDCKRG4Q1.pdf | |
![]() | CG47103 | CG47103 FUJTSV QFP | CG47103.pdf | |
![]() | LC5512MC-45F256-75I | LC5512MC-45F256-75I LATTICE BGA | LC5512MC-45F256-75I.pdf | |
![]() | PIC16F877-10E/PT | PIC16F877-10E/PT MICROCHI TQFP | PIC16F877-10E/PT.pdf | |
![]() | PE-62893 | PE-62893 ORIGINAL SMD or Through Hole | PE-62893.pdf |