창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225CC222KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225CC222KAT1A | |
| 관련 링크 | 2225CC22, 2225CC222KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CX2016DB27000D0GEJZ1 | 27MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB27000D0GEJZ1.pdf | |
![]() | AT-266TR-3000 | AT-266TR-3000 MA/COM SMD or Through Hole | AT-266TR-3000.pdf | |
![]() | NPC-1210-100G-3L | NPC-1210-100G-3L NOVE SMD or Through Hole | NPC-1210-100G-3L.pdf | |
![]() | VJ0805Y474KXJTW1BC | VJ0805Y474KXJTW1BC VIT ORIGINAL | VJ0805Y474KXJTW1BC.pdf | |
![]() | RTG16S4B1AH | RTG16S4B1AH ITT-Cannon SMD or Through Hole | RTG16S4B1AH.pdf | |
![]() | VE12HM5-K | VE12HM5-K ORIGINAL SMD or Through Hole | VE12HM5-K.pdf | |
![]() | GF056-26S-LSS-AF-P2000 | GF056-26S-LSS-AF-P2000 LG/LS SMD or Through Hole | GF056-26S-LSS-AF-P2000.pdf | |
![]() | BC817-16W | BC817-16W PHL SOT323 | BC817-16W.pdf | |
![]() | LQP21A18NG14M00-03/T | LQP21A18NG14M00-03/T MURATA SMD or Through Hole | LQP21A18NG14M00-03/T.pdf | |
![]() | 30-516342-01 | 30-516342-01 SPANSION SMD or Through Hole | 30-516342-01.pdf |