창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225CC204KATBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.20µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225CC204KATBE | |
| 관련 링크 | 2225CC20, 2225CC204KATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH4D22NP-2R3NC | 2.3µH Shielded Inductor 3.6A 25.4 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D22NP-2R3NC.pdf | |
![]() | 500V2200UF | 500V2200UF ORIGINAL 75X145 | 500V2200UF.pdf | |
![]() | STD16NF10T4G | STD16NF10T4G ST TO-252 | STD16NF10T4G.pdf | |
![]() | NZ9F3V6 | NZ9F3V6 TS/SUNMATE SOD-923 | NZ9F3V6.pdf | |
![]() | 25010VA | 25010VA CATALYST SOP-3.9-8P | 25010VA.pdf | |
![]() | T6819-TBQ | T6819-TBQ ATMEL SOIC | T6819-TBQ.pdf | |
![]() | YG881C02 | YG881C02 FUJI TO-220F | YG881C02.pdf | |
![]() | ZMY6807 | ZMY6807 gs SMD or Through Hole | ZMY6807.pdf | |
![]() | HNT2564V | HNT2564V HONEST SMD | HNT2564V.pdf | |
![]() | KPA-3010YC-INV | KPA-3010YC-INV KingbrightElectronicCoLtd SMD or Through Hole | KPA-3010YC-INV.pdf | |
![]() | LTC1503CS8-1.8PBF | LTC1503CS8-1.8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC1503CS8-1.8PBF.pdf |