창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2225CC184MAT1A\SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chips | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.18µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2225CC184MAT1A\SB | |
관련 링크 | 2225CC184M, 2225CC184MAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | AR0805FR-072R74L | RES SMD 2.74 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-072R74L.pdf | |
![]() | RCP0603B27R0JTP | RES SMD 27 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B27R0JTP.pdf | |
![]() | CMF55402R00DHEK | RES 402 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55402R00DHEK.pdf | |
![]() | G606AA | G606AA SIL SOP8 | G606AA.pdf | |
![]() | 91604792 | 91604792 AMP ORIGINAL | 91604792.pdf | |
![]() | BF824W,135 | BF824W,135 NXP SOT323 | BF824W,135.pdf | |
![]() | BT604 | BT604 BT PLCC44 | BT604.pdf | |
![]() | LE18DW1621F-80T | LE18DW1621F-80T ORIGINAL BGA | LE18DW1621F-80T.pdf | |
![]() | CN8234EBGD | CN8234EBGD NDSPEED BGA | CN8234EBGD.pdf | |
![]() | 3001012 | 3001012 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3001012.pdf | |
![]() | 215RADCGA12F (X800) | 215RADCGA12F (X800) ATi BGA | 215RADCGA12F (X800).pdf | |
![]() | DILM9-01(3833084) | DILM9-01(3833084) MOELLER SMD or Through Hole | DILM9-01(3833084).pdf |