창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225CC154MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225CC154MAT1A | |
| 관련 링크 | 2225CC15, 2225CC154MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB19200H0FLJCC | 19.2MHz ±10ppm 수정 12pF 80옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB19200H0FLJCC.pdf | |
![]() | UFS580G/TR13 | DIODE GEN PURP 800V 5A DO215AB | UFS580G/TR13.pdf | |
![]() | RLP73V2BR020JTD | RES SMD 0.02 OHM 5% 1/2W 1206 | RLP73V2BR020JTD.pdf | |
![]() | IDT7027S-20PF | IDT7027S-20PF MAXIM SMD | IDT7027S-20PF.pdf | |
![]() | EAM103EZ | EAM103EZ ECE DIP | EAM103EZ.pdf | |
![]() | DMG4435SS-13-F | DMG4435SS-13-F DIODES SOP-8 | DMG4435SS-13-F.pdf | |
![]() | CL712S16R | CL712S16R CORELOGIC SMD or Through Hole | CL712S16R.pdf | |
![]() | SBT2222AU | SBT2222AU NA SMD or Through Hole | SBT2222AU.pdf | |
![]() | 112-7A0122-001 | 112-7A0122-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 112-7A0122-001.pdf | |
![]() | PIC16F737-I/SP | PIC16F737-I/SP MIC DIP | PIC16F737-I/SP.pdf | |
![]() | RYC7320-2M | RYC7320-2M RAY SMD | RYC7320-2M.pdf | |
![]() | MIC29371-5BU | MIC29371-5BU MIC TO-263 | MIC29371-5BU.pdf |