창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225CC124KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225CC124KAT1A | |
| 관련 링크 | 2225CC12, 2225CC124KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MIN02-002C030D-F | 3pF Polytetrafluoroethylene (PTFE) Capacitor 300V Nonstandard SMD 0.218" L x 0.400" W (5.54mm x 10.16mm) | MIN02-002C030D-F.pdf | |
![]() | BFP520H6327XTSA1 | TRANS RF NPN 3.5V 40MA SOT343 | BFP520H6327XTSA1.pdf | |
![]() | RG1608P-271-W-T5 | RES SMD 270 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-271-W-T5.pdf | |
![]() | RS600A12LF-EMG | RS600A12LF-EMG ATI BGA | RS600A12LF-EMG.pdf | |
![]() | DS1007S-1 /-2 | DS1007S-1 /-2 DALLAS SOP16 | DS1007S-1 /-2.pdf | |
![]() | BA3834F-E2 TEL:82766440 | BA3834F-E2 TEL:82766440 ROHM SMD or Through Hole | BA3834F-E2 TEL:82766440.pdf | |
![]() | L78OS24 | L78OS24 sanyo TO-220 5 | L78OS24.pdf | |
![]() | MMO5QWHQ-LF | MMO5QWHQ-LF MSTAR PQFP128 | MMO5QWHQ-LF.pdf | |
![]() | 35955-0610 | 35955-0610 MOLEX SMD or Through Hole | 35955-0610.pdf | |
![]() | BC6999AB | BC6999AB DC DIP | BC6999AB.pdf | |
![]() | HC161D | HC161D TI SOP | HC161D.pdf | |
![]() | HYB18RL25616AC5ES5 | HYB18RL25616AC5ES5 INF BGA | HYB18RL25616AC5ES5.pdf |