창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225CC124KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225CC124KAT1A | |
| 관련 링크 | 2225CC12, 2225CC124KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HAK102KBAUALKR | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 | HAK102KBAUALKR.pdf | |
![]() | B32913A4154M189 | 0.15µF Film Capacitor 440V Polypropylene (PP), Metallized Radial | B32913A4154M189.pdf | |
![]() | NX3225SA-16.000MHZ-STD-CSR-1 | 16MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-16.000MHZ-STD-CSR-1.pdf | |
![]() | ISL6444CA | ISL6444CA ORIGINAL SOP-28 | ISL6444CA.pdf | |
![]() | TMP87CM-36N-3301 | TMP87CM-36N-3301 TOSHIBA DIP | TMP87CM-36N-3301.pdf | |
![]() | 300UF10A | 300UF10A IR SMD or Through Hole | 300UF10A.pdf | |
![]() | BYW48-300 | BYW48-300 PHI SMD or Through Hole | BYW48-300.pdf | |
![]() | AM2602PC | AM2602PC ORIGINAL SMD or Through Hole | AM2602PC.pdf | |
![]() | LSC4368P | LSC4368P MOT DIP24 | LSC4368P.pdf | |
![]() | BU2484-24 | BU2484-24 RHOM DIP-18 | BU2484-24.pdf | |
![]() | KMKJS000YM-A309 | KMKJS000YM-A309 SAMSUNG FBGA | KMKJS000YM-A309.pdf | |
![]() | T491W686M010AT | T491W686M010AT KEM W | T491W686M010AT.pdf |