창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225CC104MAT3A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225CC104MAT3A\SB | |
| 관련 링크 | 2225CC104M, 2225CC104MAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0603JT51R0 | RES SMD 51 OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT51R0.pdf | |
![]() | 77063332P | RES ARRAY 3 RES 3.3K OHM 6SIP | 77063332P.pdf | |
![]() | 84612-3 | 84612-3 AMP SMD or Through Hole | 84612-3.pdf | |
![]() | H7057 | H7057 HARRIS DIP | H7057.pdf | |
![]() | PCD3352AT/098/F4 | PCD3352AT/098/F4 PHILIPS SOP28 | PCD3352AT/098/F4.pdf | |
![]() | ULA50FB033BKG | ULA50FB033BKG UC PLCC | ULA50FB033BKG.pdf | |
![]() | INS503.3 | INS503.3 IPD SMD or Through Hole | INS503.3.pdf | |
![]() | JUC31FH100 | JUC31FH100 JUC SMD or Through Hole | JUC31FH100.pdf | |
![]() | MAX4675EUT-T | MAX4675EUT-T MAX SMD or Through Hole | MAX4675EUT-T.pdf | |
![]() | MSM7503G3-BK | MSM7503G3-BK OKI QFP | MSM7503G3-BK.pdf | |
![]() | GM2321LF-BC | GM2321LF-BC GENESIS SMD or Through Hole | GM2321LF-BC.pdf | |
![]() | MAX3516EUPAW | MAX3516EUPAW MAX SSOP20 | MAX3516EUPAW.pdf |